| 发明名称 | 用于封装图像传感器的方法和封装的图像传感器 | ||
| 摘要 | 通过将图像传感器贴附至基板、在图像传感器或者透明盖板上形成金属凸块来封装图像传感器，金属凸块形成围绕图像传感器的有源区的周围的图案。然后在金属凸块处将透明盖板粘结至图像传感器。使用，例如，常规引线接合方法在图像传感器和基板之间形成电连接。电连接密封在起保护作用的环氧树脂的内部。在一个实施例中，将多个图像传感器一起封装在同一基板上并通过例如切片将其分成单独封装的图像传感器。 | ||
| 申请公布号 | CN1905144A | 申请公布日期 | 2007.01.31 |
| 申请号 | CN200610092890.9 | 申请日期 | 2006.05.26 |
| 申请人 | 阿瓦戈科技通用IP（新加坡）股份有限公司 | 发明人 | C·W·谭;P·J·索 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L31/18(2006.01);H01L27/146(2006.01);H01L31/0203(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张雪梅;张志醒 |
| 主权项 | 1.一种用于封装图像传感器的方法，该方法包括：将图像传感器贴附于基板，其中图像传感器具有有源区；在图像传感器或者透明盖板中的一个上形成金属凸块，其中金属凸块形成围绕图像传感器的有源区的周围的图案；以及在金属凸块处将透明盖板粘结至图像传感器。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡市 | ||