发明名称 |
发光二极管的散热装置 |
摘要 |
本实用新型是一种发光二极管的散热装置,具有一印刷电路板,该印刷电路板上设置有线路,线路中包含有发光二极管设置区域及电极,于发光二极管设置区域一侧设有铜箔层,印刷电路板异于铜箔层的一侧设置有散热铝块,该散热铝块与印刷电路板之间涂布有散热膏,该发光二极管设置区域的铜箔层上穿设有数贯穿印刷电路板的贯孔,贯孔中设有锡柱,铜箔层上侧涂布有散热膏,藉由本来即具有线路的印刷电路板的设置,可以免去使用高成本的铝基板,同时藉由散热膏及锡柱来达到将发光二极管的热量传递至散热铝块的功效,因此可以有效降低制造成本及简化制程,提升市场竞争力。 |
申请公布号 |
CN201017874Y |
申请公布日期 |
2008.02.06 |
申请号 |
CN200720002328.2 |
申请日期 |
2007.02.08 |
申请人 |
咸瑞科技股份有限公司 |
发明人 |
吴森渊 |
分类号 |
H01L23/36(2006.01);H05K7/20(2006.01);F21V29/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/36(2006.01) |
代理机构 |
中国商标专利事务所有限公司 |
代理人 |
万学堂 |
主权项 |
1.一种发光二极管的散热装置,具有一印刷电路板,该印刷电路板上设置有线路,线路中包含有发光二极管设置区域及电极,于发光二极管设置区域一侧设有铜箔层,印刷电路板异于铜箔层的一侧设置有散热铝块,该散热铝块与印刷电路板之间涂布有散热膏,其特征在于:该发光二极管设置区域的铜箔层上穿设有数贯穿印刷电路板的贯孔,贯孔中设有锡柱,铜箔层上侧涂布有散热膏。 |
地址 |
台湾省台北县新庄市 |