Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterchip-Gehäuses mit einem Halbleiterchip für Oberflächenmontage sowie ein daraus hergestelltes Halbleiterchip-Gehäuse mit Halbleiterchip

摘要

A solder structure for a surface mounting type semiconductor chip package, and a method of fabricating the same are disclosed. The surface mounting type semiconductor chip package includes a package body having an interconnection formed therein and a semiconductor chip accommodated therein, and a plurality of double layer bumps each attached to the bottom of the package body as an external connection terminal.