发明名称 一种改性导电填料、其制备方法及应用
摘要 本发明公开了一种改性导电填料、其制备方法及应用。所述改性导电填料包含主要以取代剂和还原剂进行改性并移除表面有机润滑剂后的微米金属粉,所述取代剂包括多元醛或/和短链多元酸,所述还原剂选自无机和/或有机还原剂。其制备方法包括:以取代剂和还原剂对微米金属粉进行处理,从而将微米金属粉改性并移除微米金属粉表面的有机润滑剂。本发明通过在导电填料表面改性过程中移除填料表面的有机润滑剂,改善导电填料与导电填料之间的连接;并原位生成小粒径的金属粒子使填料表面粗糙增大填料间的接触面积,增强导电填料之间的连接,填充填料之间的空隙,从而提高了导电填料及导电胶的导电性能。
申请公布号 CN105733470A 申请公布日期 2016.07.06
申请号 CN201410765911.3 申请日期 2014.12.11
申请人 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 发明人 姚亚刚;李朝威;龚希珂
分类号 C09J11/04(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I 主分类号 C09J11/04(2006.01)I
代理机构 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人 王锋
主权项  一种改性导电填料,其特征在于包含主要以取代剂和还原剂进行改性并移除表面的有机润滑剂后的微米金属粉,所述取代剂包括多元醛或/和短链多元酸,所述还原剂选自无机和/或有机还原剂。
地址 215123 江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区若水路398号