| 发明名称 |
Method for Manufacturing Electronic Component Package |
| 摘要 |
본 개시는 전자부품 패키지의 제조방법에 관한 것이다.본 개시에 따른 전자부품 패키지의 제조방법은 팬 아웃 형태의 웨이퍼레벨패키지를 기판 사이즈로 구현하여 대량 생산이 가능하도록 하기 위하여, 홀을 갖는 프레임을 이용하여 패키지를 제조한다. |
| 申请公布号 |
KR101681360(B1) |
申请公布日期 |
2016.11.30 |
| 申请号 |
KR20130143761 |
申请日期 |
2013.11.25 |
| 申请人 |
삼성전기주식회사 |
发明人 |
신이나;황영남;권현복;우승완 |
| 分类号 |
H01L21/56;H01L21/288;H01L21/768;H01L21/78;H01L23/00;H01L23/31 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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