倒装芯片散热封装结构

摘要

本实用新型公开了一种倒装芯片散热封装结构，其包括一芯片及一散热片，其中芯片具有一有源面、对应的一背面、多个凸块及一切割面，而多个凸块配置于有源面，且切割面乃位于芯片的背面的边缘。另外，散热片贴附至芯片的背面，且散热片的横截面积大于芯片的横截面积。上述的倒装芯片散热封装结构可有效地解决芯片的背面周围的应力集中问题。

主权项

1.一种倒装芯片散热封装结构，其特征在于，至少包括：一芯片，具有一有源面及对应的一背面，其中该芯片的该背面的边缘具有一切割面；以及一散热片，贴附至该芯片的该背面，且该散热片的横截面积大于该芯片的横截面积。