回路装置及び該回路装置の製造方法

摘要

本発明は回路装置に関し、この回路装置は、ベースプレート（２）と、ベースプレート（２）の第１の外面（６）に配置されている第１の基板（３）と、ベースプレート（２）の、第１の外面（６）とは反対側に位置する第２の外面（７）に配置されている第２の基板（４）と、第１の基板（３）及び第２の基板（４）を電気的に接続する少なくとも１つの電気的な接続エレメント（５）と、第１の基板（３）上又は第１の基板（３）内に配置されている少なくとも１つの電子コンポーネント（９）と、第２の基板（４）上又は第２の基板（４）内に配置されている少なくとも１つの電子コンポーネント（９）と、両基板（３，４）と、それら両基板の上に配置されている電子コンポーネント（９）を取り囲むように注型されているモールドケーシング（１１）と、第１の基板（３）及び／又は第２の基板（４）と導電的に接続されており、且つ、モールドケーシング（１１）から張り出して延びている、第１の基板（３）及び／又は第２の基板（４）の電気的な接触接続のための少なくとも１つのコンタクトエレメント（１３）と、を有している。