芯片包装袋用封口机构

摘要

本发明涉及一种芯片包装袋用封口机构，包括底座、安装在所述底座上的门形板，所述门形板上固定有两个立柱，两个所述立柱上从上往下依次套设有隔热板、加热板，所述隔热板与门形板之间设置有气囊，所述气囊连接有气泵，所述气囊上设置有排气塞，所述加热板内设置有至少一个加热棒，所述加热板与底座之间设置有两个弹性件。本发明结构简单、使用方便，加热板受力均匀，热封效率高且热封质量好，使用安全可靠，适用范围广，节省了生产成本，具有很好的社会效益和经济效益。

主权项

一种芯片包装袋用封口机构，其特征在于：包括底座、安装在所述底座上的门形板，所述门形板上固定有两个立柱，两个所述立柱上从上往下依次套设有隔热板、加热板，所述隔热板与门形板之间设置有气囊，所述气囊连接有气泵，所述气囊上设置有排气塞，所述加热板内设置有至少一个加热棒，所述加热板与底座之间设置有两个弹性件。