金刚线制备工艺

摘要

本申请公开了一种金刚线制备工艺，包括步骤：S01、附着工序，金属线材在添加有金刚砂或金刚粉的溶液A中走线，所述金刚砂或所述金刚粉附着在所述金属线材的表面；S02、电镀工序，在溶液B中对所述步骤S01中附着有金刚砂或金刚粉的金属线材进行电镀。本发明将附着工序和电镀工序分开，先独立完成金刚砂或金刚粉的附着工序，等金刚砂或金刚粉附着完成后，再独立进行电镀，这样，金刚砂或金刚粉在金属线上的附着高度一致性高，电镀时，金属镀层埋没金刚砂或金刚粉的程度一致，从而提高了金刚线的金属镀层覆盖金刚砂的高度均匀度，提高了附着强度。

主权项

一种金刚线制备工艺，其特征在于，包括步骤：S01、附着工序，金属线材在添加有金刚砂或金刚粉的溶液A中走线，所述金刚砂或所述金刚粉附着在所述金属线材的表面；S02、电镀工序，在溶液B中对所述步骤S01中附着有金刚砂或金刚粉的金属线材进行电镀。