发明名称 激光加工装置
摘要 激光加工装置(100),具有激光振荡器(2)、激光加工机(11)、以及控制激光振荡器和激光加工机的控制单元(1)。控制单元具有存储被加工工件的加工程序(60)的存储单元(50),在存储单元存储的加工程序(60)中包含对应被加工工件的加工内容决定的、在激光加工时激光振荡器的激光气体压力要求值(72)。控制单元包含把根据激光气体压力要求值的激光气体压力指令传送到激光振荡器的激光气体压力指令传送单元(52)。由此,能够更加提高激光加工装置的加工性能。再有,控制单元也可以包含调节激光气体压力要求值的激光气体压力要求值调节单元(55)。
申请公布号 CN1903495A 申请公布日期 2007.01.31
申请号 CN200610106435.X 申请日期 2006.07.24
申请人 发那科株式会社 发明人 高实哲久;村上孝文;前田道德;冈崎龙马;江川明
分类号 B23K26/00(2006.01);H01S3/10(2006.01);H01S3/22(2006.01) 主分类号 B23K26/00(2006.01)
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人 许静
主权项 1.一种激光加工装置(100),具有:通过激励激光气体输出激光光束的激光振荡器(2);向被加工工件(20)照射从该激光振荡器(2)输出的激光光束的激光加工机(11);和控制所述激光振荡器(2)和所述激光加工机(11)的控制单元(1),所述控制单元(1)包含存储所述被加工工件(20)的加工程序(60)的存储单元(50),其中,在所述加工程序(60)中包含对应所述被加工工件(20)的加工内容而决定的、在激光加工时所述激光振荡器(2)的激光气体压力要求值(72),再有,所述控制单元(1)包含把基于所述激光气体压力要求值(72)的激光气体压力指令传送到所述激光振荡器(2)的激光气体压力指令传送单元(52),所述激光振荡器(2)包含激光气体压力变更单元(18),所述激光气体压力变更单元(18)对应由所述激光气体压力指令传送单元(52)传送来的激光气体压力指令来变更所述激光振荡器(2)的激光气体压力。
地址 日本山梨县