| 发明名称 |
Scan path switch testing of output buffer with ESD |
| 摘要 |
The peripheral circuitry (350, 360, ESD, BH) of an integrated circuit die on a wafer is tested without physically contacting the bond pads of the die.
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| 申请公布号 |
US8281194(B2) |
申请公布日期 |
2012.10.02 |
| 申请号 |
US201213352484 |
申请日期 |
2012.01.18 |
| 申请人 |
WHETSEL LEE D.;TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED |
发明人 |
WHETSEL LEE D. |
| 分类号 |
G01R31/28;G01R31/317;G01R31/3185;G11C29/00;G11C29/48 |
主分类号 |
G01R31/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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