| 摘要 |
광 방출 디바이스는 제 1 파장 범위의 광을 발생시키도록 작동 가능한 복수의 LED 칩들("측면" 또는 "수직" 전도성) 및 상기 칩들을 하우징시키기 위한 패키지를 포함한다. 상기 패키지는: 상기 LED 칩들이 장착되는 열 전도성 기판(구리) 및 각 홀이 상기 LED 칩들 중 각자의 칩에 대응하는 복수의 관통홀들을 갖는 커버를 포함한다. 상기 홀들은, 상기 커버가 상기 기판에 장착될 때 각 홀이 상기 기판과 관련하여 각자의 칩이 하우징되는 리세스를 한정하도록 구성된다. 각 리세스는 적어도 하나의 형광체 물질 및 투명 물질의 혼합물로 적어도 부분적으로 충진된다. "측면(lateral)" 전도성 LED 칩들을 갖는 디바이스에서, PCB는 상기 기판상에 장착되고, 각 칩이 상기 기판에 직접 장착되도록 구성된 복수의 관통홀들을 포함한다. "수직(vertical)" 전도성 LED 칩들을 갖는 디바이스에서 상기 LED 칩들은 다이아몬드 라이크 카본 필름(diamond like carbon film) 상에 장착된다. |
