| 摘要 |
Es werden optoelektronische Packungsbaugruppen bereitgestellt, die sich für den optischen Datentransfer in Hochleistungs-Rechenanwendungen, Platine-zu-Platine in Datenzentren, Speicher-zu-CPU, mit Switch/FPGA (Field Programmable Gate Array) für Chip-zu-Chip-Interkonnects und Speichererweiterung eignen. Die Packungsbaugruppen stellen Flipchip-Interkonnects mit feiner Teilung und Chipstapelbaugruppen mit guter thermomechanischer Zuverlässigkeit bereit. Unterfülldämme und optische Überhanggebiete sind für die optische Zwischenverbindung vorgesehen. |
