发明名称 具良好散热效果之双层线路结构
摘要 本创作系关于一种具良好散热效果之双层线路结构,其主要系由系由一第一绝缘导热层、复数个第一金属垫、一第二绝缘导热层、一线路层以及一防焊层所构成的绝缘导热层-金属层-绝缘导热层-线路层结构,其中,上层的第二绝缘导热层设有复数个开口,且上层线路层的第二金属垫系紧邻着该开口;如此设计,当待焊元件被焊接于上层线路层的第一金属垫之时,焊锡可经由开口流至下层金属层的第一金属垫,而使得上层线路层的第二金属垫可透过焊锡直接地连接下层金属层的第一金属垫,形成最直接的热捷径,非常有助于协助待焊元件之散热。
申请公布号 TWM438705 申请公布日期 2012.10.01
申请号 TW101210548 申请日期 2012.06.01
申请人 世顶企业有限公司 发明人 陈灿荣
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 王清煌 台北市信义区基隆路1段420号12楼之4
主权项 一种具良好散热效果之双层线路结构,系包括:一第一绝缘导热层;复数个第一金属垫,系设置于该第一绝缘导热层之上;一第二绝缘导热层,系设置于该第一绝缘导热层之上,并具有复数个开口,其中,每一个开口系相对地位于该第一金属垫的内侧边缘处的上方;一线路层,系形成于该第二绝缘导热层之上,并具有一主线路与复数个第二金属垫,其中该主线路系连接该复数个第二金属垫,且每一个第二金属垫系紧邻着该开口的外侧边缘处;并且,当第二绝缘导热层设置并覆盖第一绝缘导热层时,每一个第二金属垫与其紧邻的开口恰好相对地位于第一金属垫正上方;以及一防焊层,系覆盖该线路层,其中该防焊层之上开设有复数个焊接窗,用以露出该线路层之该复数个第二金属垫;其中,复数个待焊元件可被置于防焊层之上,并透过该复数个焊接窗而被焊接至该复数个第二金属垫,进而与该线路层电性连接;此外,每一个待焊元件系焊接于两个第二金属垫之上,并且焊接所用的焊锡会由待焊元件与第二金属垫的焊接处流入开口,接着焊锡会继续地流至第一金属垫之上。如申请专利范围第1项所述之具良好散热效果之双层线路结构,其中,该主线路包括一正极线路与一负极线路。如申请专利范围第1项所述之具良好散热效果之双层线路结构,其中,该第一绝缘导热层之上更形成有至少一线路,用以连接该复数个第一金属垫。如申请专利范围第1项所述之具良好散热效果之双层线路结构,其中,该待焊元件为LED元件。如申请专利范围第1项所述之具良好散热效果之双层线路结构,其中,该第一绝缘导热层与该第二绝缘导热层的形状可为下列任一种:方形、圆形与前述两种形状之组合。如申请专利范围第3项所述之具良好散热效果之双层线路结构,其系可被应用作为一LED背光模组、一LED灯具或一LED灯管的一驱动线路层。如申请专利范围第6项所述之具良好散热效果之双层线路结构,其中,于该LED背光模组、该LED灯具与一LED灯管之中,该防焊层可由一白漆喷涂形成于该线路层之上。如申请专利范围第6项所述之具良好散热效果之双层线路结构,其中,于该LED背光模组、该LED灯具与一LED灯管之中,该防焊层为一白反射片。
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