KAVITÄTSPACKAGE MIT KOMPOSITSUBSTRAT

摘要

Es wird ein integriertes Bauelementpackage offenbart. Das Package kann ein Packagesubstrat enthalten, umfassend ein Komposit-Die-Pad mit einer oberen Oberfläche und einer von der oberen Oberfläche entlang einer vertikalen Richtung beabstandeten unteren Oberfläche. Das Komposit-Die-Pad kann ein Isolator-Die-Pad und ein Metall-Die-Pad enthalten. Das Isolator-Die-Pad und das Metall-Die-Pad können beieinander entlang der vertikalen Richtung angeordnet sein. Das Substrat kann mehrere Zuleitungen enthalten, die um mindestens einen Abschnitt eines Umfangs des Komposit-Die-Pad herum angeordnet sind. Ein integrierter Bauelement-Die kann auf der oberen Oberfläche des Komposit-Die-Pad montiert sein.