发光元件封装结构、背光模组装置、照明装置

摘要

本创作提供一种发光元件封装结构，包括：一发光元件，包括一发光结构和一透光基板，其中此发光结构设置于此透光基板之主表面上；一载体，用以承载此发光元件；以及一封装构件，具有一开口，以及一曲面之内壁，其中上述发光结构所发射的光线穿透透光基板、载体并经封装构件之曲面内壁反射后形成一出射光由上述开口射出。

主权项

一种发光元件封装结构，包括：一发光元件，包括一发光结构与一透光基板，其中该发光结构设置于该透光基板之主表面上；一载体，用以承载该发光元件；以及一封装构件，具有一开口，以及一曲面之内壁，且该开口边缘任二点形成一虚拟连接线；其中该主表面与该虚拟连接线间具一夹角；其中该发光结构所发射的光线穿透该透光基板与该载体并经该封装构件之曲面内壁反射后形成一出射光由该开口射出。如申请专利范围第1项所述之发光元件封装结构，其中该载体能使波长400~700奈米的光线穿透。如申请专利范围第1项所述之发光元件封装结构，其中该封装构件之内壁为一连续曲面，且该曲面包括球面、椭球面、或抛物面。如申请专利范围第3项所述之发光元件封装结构，其中该曲面为抛物面，且该发光元件置于该曲面焦点的位置。如申请专利范围第4项所述之发光元件封装结构，其中该出射光系一平行光。如申请专利范围第1项所述之发光元件封装结构，其中该主表面与该虚拟连接线间的夹角约为45~135度。如申请专利范围第1项所述之发光元件封装结构，其中该主表面与该虚拟连接线间的夹角约为90度。如申请专利范围第1项所述之发光元件封装结构，其中该主表面平行于该虚拟连接线。如申请专利范围第8项所述之发光元件封装结构，其中该发光元件设置于该曲面之球心或焦点以外的位置。如申请专利范围第8项所述之发光元件封装结构，其中该载体设置于该开口之顶部。如申请专利范围第1项所述之发光元件封装结构，其中该封装构件包括一反射层形成于一封装材料层上，该反射层构成该封装构件的内壁。如申请专利范围第11项所述之发光元件封装结构，其中该反射层包括银、铝、金、铜、钛、铂、钯、或前述之组合，及/或该封装材料层包括环氧树脂、丙烯酸树脂、矽氧树脂、或前述之组合。如申请专利范围第1项所述之发光元件封装结构，其中该载体包括一承载层及一导热层，且该导热层夹设于该承载层及该发光元件之间。如申请专利范围第13项所述之发光元件封装结构，其中该承载层包括碳化矽、磷化镓、磷化砷镓、蓝宝石、硒化锌、钻石、或前述之组合，及/或该导热层包括钻石或类钻薄膜。如申请专利范围第1项所述之发光元件封装结构，其中该发光元件及该载体以一连接材料连接，该连接材料能使波长400~700奈米的光线穿透。如申请专利范围第15项所述之发光元件封装结构，其中该连接材料包括：旋涂玻璃层、矽氧树脂、苯环丁烯、环氧树脂、聚亚醯胺树脂、全氟环丁烷、或前述之组合。一种背光模组装置，包括：一光源装置，系由申请专利范围第1项所述之发光元件封装结构所组成；一光学装置，置于该光源装置之出光路径上；以及一电源供应系统，提供该光源装置所需之电源。一种照明装置，包括：一光源装置，系由申请专利范围第1项所述之发光元件封装结构所组成；一电源供应系统，系提供该光源装置所需之电源；以及一控制元件，系控制该电源输入该光源装置。