| 发明名称 | 具有半导体芯片和无源部件的半导体部件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及具有半导体芯片和无源部件的半导体部件及其制造方法。本发明涉及一种具有半导体芯片(2)和无源部件(3)的半导体部件(1)，半导体部件(1)具有作为无源部件(3)的线圈(6)。半导体芯片(2)和无源部件(3)嵌入在具有连接外部接触(31)的连接元件的塑料封装化合物(4)中。 | ||
| 申请公布号 | CN101221947A | 申请公布日期 | 2008.07.16 |
| 申请号 | CN200710164885.9 | 申请日期 | 2007.12.06 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份公司 | 发明人 | T·迈耶;B·韦达斯;M·布伦鲍尔;G·索默;T·沃格纳 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张雪梅;刘春元 |
| 主权项 | 1.一种半导体部件，包括：半导体芯片(2)，作为无源部件(3)的线圈(6)，塑料封装(4)，在其塑料封装化合物(5)中嵌入了半导体芯片(2)和无源部件(3)以及用于形成外部接触的连接元件。 | ||
| 地址 | 德国新比贝格 | ||