发明名称 精控调温容器
摘要 本实用新型公开了一种精控调温容器,包括容器本体,容器本体是由容器内层和容器外层组成的中空双层容器,在容器内层和容器外层之间设有半导体冷片、半导体温差发电片、储能电池、微电脑控制器及温度传感器,半导体冷片、半导体温差发电片、温度传感器均与微电脑控制器连接,微电脑控制器与储能电池连接;半导体冷片与容器内层的外表面固定连接,半导体温差发电片与容器内层外表面固定连接,其中,半导体冷片和半导体温差发电片分布在容器内层外表面的不同位置;在容器外层的外表面设有触摸板、显示屏,触摸板与显示屏与微电脑控制器连接。
申请公布号 CN205381562U 申请公布日期 2016.07.13
申请号 CN201620121554.1 申请日期 2016.02.16
申请人 王遇顺 发明人 王遇顺;肖进
分类号 B65D81/18(2006.01)I;B65D25/18(2006.01)I 主分类号 B65D81/18(2006.01)I
代理机构 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 代理人 李中华
主权项 一种精控调温容器,包括容器本体,其特征在于:容器本体是由容器内层和容器外层组成的中空双层容器,在容器内层和容器外层之间设有半导体冷片、半导体温差发电片、储能电池、微电脑控制器及温度传感器,半导体冷片、半导体温差发电片、温度传感器均与微电脑控制器连接,微电脑控制器与储能电池连接;半导体冷片与容器内层的外表面固定连接,半导体温差发电片与容器内层外表面固定连接,其中,半导体冷片和半导体温差发电片分布在容器内层外表面的不同位置;在容器外层的外表面设有触摸板、显示屏、充电接口,触摸板与显示屏与微电脑控制器连接,充电接口与储能电池连接。
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