| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung schlägt ein Verfahren zum Laserbohren oder Laserschneidens eines Werkstücks vor, wobei in einem ersten Verfahrensschritt das Werkstück, eine Einleitvorrichtung und eine Laserlicht emittierende Laserquelle bereitgestellt werden, wobei in einem zweiten Verfahrensschritt – durch das Laserlicht eine Bohrung im Werkstück erzeugt und – mittels der Einleitvorrichtung eine Partikel aufweisende Flüssigkeit innerhalb der Bohrung angeordnet wird, wobei das Laserlicht und die Partikel in der Flüssigkeit derart ausgewählt sind, dass Laserlicht zur Formgebung eines Kantenbereichs oder einer Innenseite der Bohrung von den Partikeln in der Flüssigkeit gestreut und/oder absorbiert wird. |
