发明名称 半導体ウェハ操作装置
摘要 A number of wafer center finding methods and systems are disclosed herein that improve upon existing techniques used in semiconductor manufacturing.
申请公布号 JP5959138(B2) 申请公布日期 2016.08.02
申请号 JP20080558497 申请日期 2007.03.05
申请人 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 发明人 キーレイ,クリス;ファン,デル,ミューレン,ぺーター;パネッセ,パトリック,ディー;ブーザン,フォレスト;フォーゲル,ポール,イー
分类号 H01L21/67;G01B11/00 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人
主权项
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