| 主权项 |
一种减少溢胶之电路板，包含：一基板；及一导电层，设置于该基板上，该导电层包含：一孔洞，以与该基板形成一凹穴；一第一置放区域，与一第一电子元件的一第一接触面大致相符，该第一置放区域用以供该第一电子元件以该第一接触面固接于该电路板上；及一第二置放区域，相邻于该第一置放区域，并与一第二电子元件的一第二接触面大致相符，该第二置放区域用以供该第二电子元件以该第二接触面固接于该电路板上，其中，该第一置放区域与该第二置放区域之相邻处与该孔洞重叠，该凹穴用以容置固接该第一电子元件与该第二电子元件的一导电胶。如请求项1所述之电路板，其中该第一置放区域与该第二置放区域分置于一轴线的二侧，且部分并排。如请求项2所述之电路板，其中该第一置放区域与该第二置放区域沿该轴线设置。如请求项2所述之电路板，其中该孔洞之面积大于该第一置放区域与该第二置放区域二者并排区段之面积总和。如请求项2所述之电路板，其中该孔洞之范围涵盖该第一置放区域与该第二置放区域二者并排之区域。如请求项1所述之电路板，其中该导电层更包含：一支撑部，位于该孔洞中，其中该导电胶覆盖该支撑部。如请求项1所述之电路板，其中该基板为介电材质。一种减少溢胶之电路结构，包含：一基板；一导电层，设置于该基板上，该导电层包含一孔洞，以与该基板形成一凹穴；一导电胶，设置于该导电层上，部分之该导电胶填充于该凹穴内；一第一电子元件，设置于该导电胶上；及一第二电子元件，设置于该导电胶上而相邻于该第一电子元件，其中该第一电子元件与该第二电子元件之相邻处位于该凹穴上。如请求项8所述之电路结构，其中该第一电子元件与该第二电子元件分置于一轴线的二侧，且部分并排。如请求项9所述之电路结构，其中该第一电子元件与该第二电子元件沿该轴线设置。如请求项9所述之电路结构，其中该第一电子元件包含一第一接触面，该第二电子元件包含一第二接触面，该第一接触面及该第二接触面用以接触该导电胶，其中该孔洞之面积大于该第一接触面与该第二接触面二者对应该第一电子元件与该第二电子元件并排区段之面积总和。如请求项9所述之电路结构，其中该第一电子元件包含一第一接触面，该第二电子元件包含一第二接触面，该第一接触面及该第二接触面用以接触该导电胶，其中该孔洞之范围涵盖该第一接触面与该第二接触面二者对应该第一电子元件与该第二电子元件并排之区域。如请求项9所述之电路结构，其中该导电层更包含：一支撑部，位于该孔洞中，其中该导电胶覆盖该支撑部。如请求项13所述之电路结构，其中该第一电子元件与该第二电子元件分别包含一焊垫，对应该支撑部设置。如请求项14所述之电路结构，其中该导电层更包含：一焊垫部，与该导电胶电性绝缘，用以经由一导线电性连接至该第一电子元件与该第二电子元件的其中之一之该焊垫。如请求项8所述之电路结构，其中该基板为介电材质。 |
