| 发明名称 | 半导体封装制程 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种半导体封装制程，包括：提供一导电基板，具有相反的第一表面与第二表面；自上述第一表面凹蚀上述导电基板的部分区域，而形成一导电图形，上述导电图形包括复数个导线；提供一电子元件于上述导电图形上，并在上述电子元件与上述导线之间形成电性连接；在上述导电基板的第二表面，形成一图形化的罩幕层，覆盖部分位于上述导线相反侧的上述导电基板；移除未被上述罩幕层覆盖的上述导电基板，以镂空上述部分区域，且使留在上述导线相反侧的上述导电基板各成为一连接垫，分别小于对应的上述导线；以及形成一封装胶体覆盖上述电子元件与上述导线之间的电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN100403530C | 申请公布日期 | 2008.07.16 |
| 申请号 | CN200510067919.3 | 申请日期 | 2005.04.28 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 刘千;王盟仁 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装制程，其特征在于其包括以下步骤；提供一导电基板，具有相反的第一表面与第二表面；自该第一表面凹蚀该导电基板的部分区域，而形成一导电图形，该导电图形包括复数个导线；提供一电子元件于该导电图形上，并在该电子元件与该些导线之间形成电性连接；形成一封装胶体覆盖该电子元件与该些导线之间的电性连接；在该导电基板的第二表面，形成一图形化的罩幕层，覆盖部分位于该些导线相反侧的该导电基板；移除未被该罩幕层覆盖的该导电基板，以镂空该部分区域，且使留在该些导线相反侧的该导电基板各成为一连接垫，分别小于对应的该些导线；形成一封装体包含该封装胶体、该电子元件、该导电图形、与该些连接垫以及形成一防焊层于该些连接垫之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||