具有阶级式内开口的多层式软性印刷电路板

摘要

一种具有阶级式内开口的多层式软性印刷电路板，其包含至少三层呈上下排列的电路板基材，以及复数分别设置于每二上下相邻电路板基材间的胶体层，所述胶体层中具有至少一相应位置的内开口，且上下胶体层之内开口宽度大小不等而成阶级状，藉此多层式软性印刷电路板于压合过程中，可减少断差的累积，确保后续多层式软性印刷电路板贴合乾膜时得以平贴，以降低后续线路移作业之不良率。

主权项

一种具有阶级式内开口的多层式软性印刷电路板，系包含：至少三层呈上下排列的电路板基材；以及复数层胶体层，系分别设置于每二上下相邻电路板基材间，所述胶体层中各具有至少一内开口，所述复数胶体层中之内开口位置呈上下对应，且上下胶体层之内开口宽度大小不等而成阶级状。如请求项1所述之具有阶级式内开口的多层式软性印刷电路板，其中，所述复数层胶体层中，位置居中的胶体层的内开口宽度最小，分位于居中间的胶体层上下方的余胶体层的内开口宽度系依序朝外递增之型态。如请求项1所述之具有阶级式内开口的多层式软性印刷电路板，其中，所述复数层胶体层中，由上而下排列的胶体层的内开口宽度呈一大一小交错排列之型态。如请求项1所述之具有阶级式内开口的多层式软性印刷电路板，其中，所述复数层胶体层中，由上而下排列的胶体层的内开口宽度呈一小一大交错排列之型态。如请求项1所述之具有阶级式内开口的多层式软性印刷电路板，其中，所述复数层胶体层中，由上而下排列的胶体层的内开口宽度呈由大至小递减排列之型态。如请求项1至5中任一项所述之具有阶级式内开口的多层式软性印刷电路板，其中，所述电路板基材具有一绝缘层以及设置于绝缘层上表面的铜箔层。