发明名称 电子装置
摘要 一种电子装置,包括一机壳、一第一发热元件、一第二发热元件、一第一散热风扇、一第二散热风扇以及一盖体。第一发热元件与第二发热元件设置于机壳内。第一散热风扇设置于第一发热元件上,且提供第一气流往机壳外流动。第二散热风扇设置于第二发热元件上,且具有一第一出风口与一第二出风口。第二散热风扇提供第二气流,透过第二出风口往机壳内部流动。盖体可动地连接机壳。当盖体位于第一位置时,盖体封闭第一出风口。当盖体位于第二位置时,盖体暴露第一出风口,且第二散热风扇提供第三气流,透过第一出风口往机壳外流动。
申请公布号 TWM442688 申请公布日期 2012.12.01
申请号 TW101210923 申请日期 2012.06.06
申请人 宏碁股份有限公司 发明人 谢铮玟;黄庭强;廖文能
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种电子装置,包括:一机壳;一第一发热元件,设置于该机壳内;一第二发热元件,设置于该机壳内;一第一散热风扇,设置于该第一发热元件上且提供一第一气流,其中该第一气流往该机壳外流动;一第二散热风扇,设置于该第二发热元件上且具有一第一出风口与一第二出风口,其中该第二散热风扇提供一第二气流,且该第二气流透过该第二出风口往该机壳内部流动;以及一盖体,可动地连接于该机壳且相对该机壳移动于一第一位置与一第二位置之间,其中当该盖体位于该第一位置时,该盖体封闭该第一出风口,当该盖体位于该第二位置时,该盖体暴露该第一出风口,该第二散热风扇提供一第三气流,且该第三气流透过该第一出风口往该机壳外流动。如申请专利范围第1项所述的电子装置,其中当该盖体封闭该第一出风口时,该第二气流具有一第一流量,当该盖体暴露该第一出风口时,该第二气流具有一第二流量,且该第一流量大于该第二流量。如申请专利范围第1项所述的电子装置,更包括一控制元件,其中当该盖体暴露该第一出风口时,该控制元件控制该第一散热风扇具有一第一转速,当该盖体封闭该第一出风口时,该控制元件控制该第一散热风扇具有一第二转速,且该第二转速小于该第一转速。如申请专利范围第1项所述的电子装置,其中该第二出风口朝向该第一散热风扇。如申请专利范围第1项所述的电子装置,更包括一控制元件,其中当该第二发热元件运行时,该控制元件驱动该盖体移至该第二位置,且当该第二发热元件停止运行时,该控制元件驱动该盖体移至该第一位置。如申请专利范围第1项所述的电子装置,其中该机壳具有一第一散热开口与一第二散热开口,分别对应该第一散热风扇与该第二散热风扇,该第一出风口朝向该第二散热开口。如申请专利范围第1项所述的电子装置,其中该第一发热元件包括一中央处理器及一显示晶片,且该显示晶片整合于该中央处理器。如申请专利范围第1项所述的电子装置,其中该第二发热元件包括一独立显示卡。如申请专利范围第1项所述的电子装置,其中该盖体枢设于该机壳,当该盖体相对该机壳枢转至该第一位置时,该盖体闭阖于该机壳,且当该盖体相对该机壳枢转至该第二位置时,该盖体展开于该机壳。如申请专利范围第1项所述的电子装置,其中该第一出风口形成于该第二散热风扇侧边,该盖体位于该第二散热风扇下方并具有一折弯部,且当该盖体位于该第一位置时,该折弯部从该第二散热风扇下方延伸至该第二散热风扇侧边而封闭该第一出风口。
地址 新北市汐止区新台五路1段88号8楼