| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR PACKAGE ALIGNMENT METHOD |
| 摘要 |
본 발명은 개별화된 BGA(Ball Grid Array)타입의 반도체 자재 등을 후속 공정을 위하여, 복수 개의 포켓이 격자형으로 구비된 캐리어의 각각의 정렬위치에 오프셋을 최소화하며 정렬하는 반도체 자재 정렬방법에 관한 것이다. |
| 申请公布号 |
KR20160143202(A) |
申请公布日期 |
2016.12.14 |
| 申请号 |
KR20150079479 |
申请日期 |
2015.06.04 |
| 申请人 |
한미반도체 주식회사 |
发明人 |
이경식;방효영 |
| 分类号 |
H01L21/68;H01L21/66;H01L21/677 |
主分类号 |
H01L21/68 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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