| 摘要 |
Patente de Invenção "PROCESSO E DISPOSIçãO CONECTIVA PARA PRODUçãO DE UM CARTãO INTELIGENTE". A invenção se refere a um processo e uma disposição conectiva para produção de um cartão inteligente, em que um chip semicondutor sobre um módulo é ajustado em uma abertura em um suporte de cartão, com o atingimento de uma conexão elétrica e mecânica. De acordo com a invenção, em lugar de conexões que eram até agora necessárias, envolvendo uma relação de trava por força, recorre-se a um acoplamento capacitivo entre o módulo e o cartão IC. Para essa finalidade, o módulo e o cartão têm, correspondentemente, bobinas e/ou superfícies de acoplamento capacitivo para os propósitos de transmissão de sinais.
|
