发光二极体的电路板构造

摘要

本实用新型是在一基板上设有凹坑状的承载部，并且在承载部周缘的基板设有不同电极的导电电路，各导电电路朝向承载部的一端是为与承载部维持固定间距的晶片导电端，相对应的另端则延伸至电路板的板缘而成为发光二极体的使用装配端，从而构成一可在承载部装设晶片，再利用金线构成晶片的电极层与各导电电路的晶片导电端的联结，以建构成为发光二极体的电路板构造。

主权项

1、一种发光二极体的电路板构造，其特征在于：电路板是在基板上设有凹坑状的承载部，并且在承载部周缘的基板设有不同电极的导电电路，各导电电路朝向承载部的一端为与承载部维持固定间距的晶片导电端，相对应的另端则延伸至电路板的板缘而成为发光二极体的使用装配端，该承载部可装设晶片，再利用金线构成晶片的电极层与各导电电路的晶片导电端的联结，以建构成为发光二极体的电路板构造。