发明名称 转子BMC防胀模结构
摘要 本实用新型公开了一种转子BMC防胀模结构的技术方案,转子BMC防胀模结构包括上模板、下模板、中套板和镶块。其特征是:下模板通过下锁面与中套板固定安装在一起,而镶块是通过锁面固定在下模板上,重点是此时镶块与中套板的配合留有较大的配合间隙空间。合上上模板,上模板通过上锁面固定并定位再通过锁面锁紧镶块,本实用新型重点在于将镶块在径向分成二件以上;开模时,上模板的移动撤离,由镶块与中套板的配合留有一定的配合间隙空间,转子产品与镶块在顶出模具过程中,不会胀模而顺利顶出,镶块在顶出前由上锁面的打开,在产品内应力作用下已与产品剥离,从而转子产品顺利完成生产过程。
申请公布号 CN205291436U 申请公布日期 2016.06.08
申请号 CN201520727125.4 申请日期 2015.09.09
申请人 林勇 发明人 林勇
分类号 B29C45/26(2006.01)I;B29C33/30(2006.01)I;B29C45/66(2006.01)I 主分类号 B29C45/26(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 转子BMC防胀模结构,其特征是:包括上模板、下模板、中套板和镶块;上模板通过上锁面与中套板进行合模固定并定位,再通过镶块上锁面在合模时锁紧镶块;中套板的上锁面与下锁面在加工时要保持同心的一体性,下模板通过下锁面与中套板固定安装在一起作为一整体,而镶块是通过镶块下锁面固定在下模板上,镶块与中套板的配合留有一定的配合间隙空间。
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