发明名称 轻质烧结砖
摘要 本实用新型涉及一种建筑材料,特别是一种非承重墙体的砌块。该砌块长240mm,宽90mm或180-190mm,厚90mm或53mm,砖体上有微孔和孔洞,密度小于等于1200kg/m<SUP>3</SUP>。主要优点是:质轻、导热系数小、隔音效果好,有利于节能。
申请公布号 CN2642888Y 申请公布日期 2004.09.22
申请号 CN03219411.0 申请日期 2003.01.14
申请人 单国民 发明人 单锦春
分类号 E04C1/00 主分类号 E04C1/00
代理机构 代理人
主权项 1、轻质烧结砖,其特征是:砖体长240mm,宽90mm或180-190mm,厚90mm或53mm,砖体上有由原料中的可燃有机物屑烧结后形成的微孔,同时有制坯时形成的孔洞,该孔洞率等于或大于6%,砖的密度小于或等于1200kg/m3。
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