贴附膜片于电子装置表面之结构

摘要

本创作系提供一种贴附膜片于电子装置表面之结构，其系为一种贴附膜片于电子装置表面之定位结构，该定位结构具有一本体，该本体内开设有一定位区，该定位区面积为等于电子装置之萤幕及其边缘的面积，将膜片设置于该定位区上，该膜片具有一贴附面，将电子装置具有萤幕及其边缘一端嵌入本体中，并向下将萤幕及其边缘推送至定位区位置，使贴附面快速准确的贴附于该萤幕及其边缘的面积上。

主权项

一种贴附膜片于电子装置表面之结构，主要一本体构成，该本体中心开设有一导位槽及一定位区，其特征在于：该导位槽之槽体套设于电子装置外框上，该导位槽内处设一定位区，该定位区为定位膜片于定位区预设面积上。如申请专利范围第1项所述之贴附膜片于电子装置表面之结构，其中该定位区为一凹槽，该凹槽具有一深度，该深度为等于或小于膜片之厚度。如申请专利范围第1项所述之贴附膜片于电子装置表面之结构，其中该定位区为具有对准膜片标示之面积，并在局部上胶或以凸出构造限制膜片于定位区内定位。如申请专利范围第1项所述之贴附膜片于电子装置表面之结构，其中该本体之厚度为H，导位槽顶端位置为P1，导位槽底端位置为P2，定位区底端位置为P3，P1至P3深度为h1，P1至P2深度为h2，h1为大于等于h2，但h1与h2为小于H。如申请专利范围第1项所述之贴附膜片于电子装置表面之结构，其中该本体之厚度为H，导位槽顶端位置为P1，导位槽底端位置为P2，定位区底端位置为P3，P1至P3深度为h1，P1至P2深度为h2，h1为小于等于h2，但h1与h2为小于H。如申请专利范围第1项所述之贴附膜片于电子装置表面之结构，其中该定位区配合萤幕及其边缘表面形态的不同，定位区可为相对应的平面、凹面或凸面之形体。如申请专利范围第1项所述之贴附膜片于电子装置表面之结构，其中该导位槽于本体内缘侧边位置上开设有特定位置数目的开槽供电子装置之按键于嵌入导位槽时进入该开槽中。如申请专利范围第1项所述之贴附膜片于电子装置表面之结构，其中该定位区上开设一开孔，该开孔提供使用者将膜片所贴附之萤幕及其边缘推出。如申请专利范围第1项所述之贴附膜片于电子装置表面之结构，其中该导位槽与导位槽底面形成有一角度θ，该角度θ为等于或略为大于90°。如申请专利范围第1项所述之贴附膜片于电子装置表面之结构，其中该定位区开设一定位口，该定位口为与预定贴附的膜片大小相同。