用于具有传热元件的电子封装体的方法和系统

摘要

本发明涉及用于具有传热元件的电子封装体的方法和系统。提供一种具有增强的热耗散能力的电子封装体。该电子封装体包括多个电子部件，以及所述电子部件位于其中的外壳。该外壳包括覆盖在所述电子部件上方的导热盖。至少一个传热元件与所述导热盖耦接或一体，并且位于所述盖的主表面与所述多个电子部件中的至少一个相应电子部件之间。热界面材料被设置在一个或多个所述传热元件与一个或多个相应电子部件之间，并且便于热量通过所述一个或多个传热元件从所述一个或多个电子部件传导到所述导热盖。所述导热盖便于所传递的热量例如通过周围的篡改响应传感器和/或周围的密封体向外传播和耗散。

主权项

一种电子封装体，包括：多个电子部件；外壳，所述多个电子部件位于所述外壳中，所述外壳包括覆盖在所述多个电子部件上方的导热盖；至少一个传热元件，其与所述外壳的所述导热盖耦接或一体，并且位于所述外壳的所述导热盖的主表面与所述多个电子部件中的至少一个电子部件之间，所述至少一个传热元件为热传导性的并且与所述至少一个电子部件间隔开；以及热界面材料，其被设置在所述至少一个传热元件与所述至少一个电子部件之间且耦接所述至少一个传热元件与所述至少一个电子部件，并且便于热量通过所述至少一个传热元件从所述至少一个电子部件传导性传递到所述外壳的所述导热盖，所述导热盖便于所传递的热量向外传播和耗散。