精细线路用的铜箔的制造方法

摘要

一种精细线路用的铜箔，可通过包括下列步骤的方法制造：在含(1)铜离子，(2)至少一种选自钨和钼的金属离子，(3)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属离子，(4)1-100毫克/升的氯离子的镀浴A中，在小于该镀浴A极限度电流密度的电流密度下电解，这样来处理作为阴极的铜箔，在铜箔的粘合表面形成一层复合金属层，该复合金属层包含(I)铜、(II)至少一种选自钨和钼的金属和(III)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属，然后，在复合金属层上形成含铜糙化层，是在含铜离子的镀浴B中，在不低该于镀浴B极限电流密度下进行电解，形成树枝状电沉积铜层，然后在低于镀浴B的极限电流密度下进行后一步电解，形成结节状铜。

主权项

1.一种制造精细线路用的铜箔的方法，该方法包括下列步骤：在含(1)铜离子，(2)至少一种选自钨和钼的金属离子，(3)至少一种选自镍、钴、2价铁和锌的金属离子，(4)1-100毫克/升的氯离子的镀浴A中，在小于该镀浴A极限电流密度的电流密度下电解，这样来处理作为阴极的铜箔，在所述铜箔的粘合表面就形成一层复合金属层，该复合金属层包含(I)铜、(II)至少一种选自钨和钼的金属和(III)至少一种选自镍、钴、2价铁和锌的金属，再在所述复合金属层上形成含铜糙化层，该步骤是以下述方式进行的：在含铜离子的镀浴B中，在电流密度为10-200A/dm2并且大于等于该镀浴B的极限电流密度下进行电解，形成树枝状电沉积铜层，然后在电流密度为1-20A/dm2并且低于该镀浴B的极限电流密度下进行后一步电解，形成结节状铜。