| 发明名称 | 一种封装芯片及对芯片进行封装的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种方便测试和调试的封装芯片，及其采用的对芯片进行封装的方法。所述的封装芯片包括：芯片、设置在基板上的一组信号焊接脚，信号焊接脚用于引出芯片上相应的信号引脚的信号；其中：所述的封装装置还包括一组设置在测试基板上，对应于芯片上相应的信号引脚的对用户完全可见的信号管脚。本发明由于在封装芯片上又设置了一组设置在测试基板上，对应于芯片上相应的信号引脚的对用户完全可见的信号管脚，使得在对封装芯片进行测试时，实现了芯片信号在与PCB焊接之后的可见性，可以很方便的通过这可见的信号管脚对封装芯片进行测试和调试。 | ||
| 申请公布号 | CN100501991C | 申请公布日期 | 2009.06.17 |
| 申请号 | CN200710076292.7 | 申请日期 | 2007.06.29 |
| 申请人 | 中兴通讯股份有限公司 | 发明人 | 杨焱;吴兆胜;李嵩;潘建农 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种封装芯片，包括：芯片(102)、设置在基板(103)上的一组信号焊接脚，信号焊接脚用于引出芯片(102)上相应的信号引脚的信号；其特征在于：所述的封装装置还包括一组设置在测试基板(201)上，与芯片(102)上相应的信号引脚相连接的，对用户完全可见的信号管脚；所述的设置在测试基板(201)上的信号管脚设置在芯片(102)封装装置的侧面。 | ||
| 地址 | 518057广东省深圳市南山区科技园科技南路中兴通讯大厦 | ||