一种超薄环境光与接近传感器的晶圆级封装及其封装方法

摘要

本发明提供一种超薄环境光与接近传感器的晶圆级封装及其封装方法。包括：a.将具有硅通孔结构的光感应晶片和发光晶片置于具有胶带的成型载具上；b.用透光材料包裹发光晶片和光感应晶片并成型为光学封罩；c.用非透光材料包裹光学封罩，在发光晶片和光感应晶片之间形成隔光带并成型为防护封罩；d.将防护封罩的顶面键合到RDL布线层的加工治具上；e.移除成型载具及其胶带；f.在移除面上形成RDL布线层即实现所述晶圆级封装。本发明一改传统上依赖PCB基板之工艺，采用具有硅通孔结构的光感应晶片和RDL布线层相结合实现所述晶圆级封装；达成了弃用PCB基板实现薄型化和高效生产之目的与效果。

主权项

一种超薄环境光与接近传感器的晶圆级封装方法，其特征在于，包括下列封装步骤：a.将具有硅通孔结构的光感应晶片和发光晶片置于具有胶带的成型载具上；b.用透光材料包裹发光晶片和光感应晶片并成型为光学封罩；c.用非透光材料包裹光学封罩，在发光晶片和光感应晶片之间形成隔光带并成型为防护封罩；d.将防护封罩的顶面键合到RDL布线层的加工治具上；e.移除成型载具及其胶带；f.在移除面上形成RDL布线层即实现所述晶圆级封装。