发明名称 基片集成波导圆极化天线
摘要 本发明公开了一种增益较高的基片集成波导圆极化天线。该天线包括介质基板以及设置在介质基板表面的上表面金属层、下表面金属层,所述介质基板上设置有正六边形基片集成波导腔体,所述上表面金属层上设置有共地共面波导结构以及与共地共面波导结构相连的微带馈线形成输入端,所述下表面金属层上设置有“十”字形交叉缝隙形成辐射单元。这种结构的天线增益远高于现有的圆极化天线,因此,本发明所述的基片集成波导圆极化天线性能较好,而且本发明所述的基片集成波导圆极化天线抗雨雾干扰能力强,且当圆极化波通过电离层时,不受法拉第旋转效应的影响,适合在微波毫米波技术领域推广应用。
申请公布号 CN103700947B 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201310747193.2 申请日期 2013.12.30
申请人 电子科技大学 发明人 徐自强;张根;吴波;刘昊;廖家轩;汪澎;尉旭波;杨邦朝
分类号 H01Q13/18(2006.01)I;H01Q25/04(2006.01)I;H01Q15/24(2006.01)I;H01Q13/08(2006.01)I 主分类号 H01Q13/18(2006.01)I
代理机构 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人 李顺德;王睿
主权项 基片集成波导圆极化天线,其特征在于:包括介质基板(1)以及设置在介质基板(1)表面的上表面金属层(2)、下表面金属层(3),所述介质基板(1)上设置有金属化通孔阵列(4),所述金属化通孔阵列(4)贯穿上表面金属层(2)、介质基板(1)、下表面金属层(3)并与上表面金属层(2)、下表面金属层(3)共同围成一个正六边形基片集成波导腔体(5),所述上表面金属层(2)上设置有共地共面波导结构(6)以及与共地共面波导结构(6)相连的微带馈线(7)形成输入端,所述下表面金属层(3)上设置有“十”字形交叉缝隙(8)形成辐射单元,所述共地共面波导结构(6)位于正六边形基片集成波导腔体(5)的上、下两个相对顶点连线上,当“十”字形交叉缝隙(8)的左臂长12.7mm,缝隙右臂长11.9mm,可以实现天线的左旋圆极化,当“十”字形交叉缝隙(8)的左臂长11.9mm,缝隙右臂长12.7mm,可以实现天线的右旋圆极化。
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