电路板结构及预留盲孔转换成盲孔的方法

摘要

本发明揭示一电路板结构，该电路板的绝缘体具有预先保留的盲孔，预先保留的盲孔经开孔方法转换成真实的盲孔后，才将导电的填充物填于绝缘体盲孔内，使设置在绝缘体上表面的线路或(及)绝缘体下表面的导电盘得以电连通，用以增加线路设置数量，且盲孔周缘亦可设置排气道，令填充物的一部分填入盲孔内时，使残留在盲孔内的气体于加热的过程中，令该气体可循排气道而快速有效排出盲孔，而不会将部分的填充物挤出盲孔而可避免电路板造成电性短路的损坏，线路设计的限制得以放宽，使电路板具有成本更低及质量更好的优点；亦可仅于绝缘体盲孔周缘设有排气道，而当绝缘体厚度与预留盲孔宽度的比值是一适当范围的数值时，也可避免电性短路的损坏。

主权项

一种电路板结构，电路板是供与组件接合用，并令组件与电路板电连通，该组件实施为芯片或覆晶芯片或封装体，该电路板主要是由：线路及绝缘体组成；其特征在于，所述线路具有侧边、上表面及下表面，其中，下表面的一部分实施为第二下表面，并令线路上表面可供其他导体电连通用；及所述绝缘体具有上表面、下表面及预留盲孔，其中，所述预留盲孔具有一物体，所述物体位于预留盲孔内，且所述物体是由绝缘体的一部分组成，线路设位在绝缘体上表面，并至少令绝缘体与线路下表面接合，且线路第二下表面是与绝缘体预留盲孔相对应设置并与所述位于预留盲孔内的物体接合，其中，所述物体是暂时设置在预留盲孔内，并且是等待被移除，所述线路第二下表面是暂时接合于所述物体，所述线路第二下表面最终需与所述物体分离，令所述线路第二下表面是供：裸露于大气中的导电填充物接合用。