Methods for manufacturing printed circuit board and semiconductor package

摘要

본 발명의 기술적 사상에 의한 반도체 패키지 제조 방법은, 피보호층이 노출된 인쇄회로기판을 준비하는 단계, 피보호층 상에 표면처리를 수행하여 솔더볼 랜드를 형성하는 단계, 솔더볼 랜드에 솔더볼을 형성하는 단계 및 인쇄회로기판 상에 반도체 칩을 실장하는 단계를 포함하고, 솔더볼은 0.01중량% 내지 0.5중량%의 구리를 포함하는 것을 특징으로 한다.