发明名称 一种内嵌驱动控制芯片的灯笼灯饰
摘要 本发明公开了一种内嵌驱动控制芯片的灯笼灯饰,包括上、下靠置部、骨架、软管灯和灯笼罩,所述软管灯包括由LED发光单元通过软线连接形成的LED灯串和套置在LED灯串外的包覆层,所述包覆层是由柔性透明塑料制成;所述LED发光单元包括:电源线、PCB板、设置在PCB板上的LED发光二极管和单线传输驱动控制芯片,所述单线传输驱动控制芯片通过一根信号控制线路,直接驱动控制所述LED发光二极管发光。本发明中的灯笼灯饰具有显示变化多样,结构简单,体积小,运输及携带方便的优点。
申请公布号 CN101598275A 申请公布日期 2009.12.09
申请号 CN200810114462.0 申请日期 2008.06.06
申请人 北京巨数数字技术开发有限公司 发明人 商松
分类号 F21S4/00(2006.01)I;F21V15/02(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V1/02(2006.01)I;F21V1/14(2006.01)I;H05B37/02(2006.01)I;F21W121/00(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S4/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1、一种内嵌驱动控制芯片的灯笼灯饰,包括上、下靠置部,该上、下靠置部为多爪形的碟形骨架盘,并在碟形骨架盘上分别设有上、下调节杆;骨架,所述骨架为具弹性结构的直条,连接在所述上、下靠置部之间;软管灯,安置在所述骨架上;灯笼罩,该灯笼罩可设置成各种形状造型,并将由上靠置部、下靠置部、骨架和软管灯组成的灯饰结构套置灯笼罩内;其特征在于:所述软管灯包括由LED发光单元通过软线连接形成的LED灯串和套置在LED灯串外的包覆层,所述包覆层是由柔性透明塑料制成;所述LED发光单元包括:PCB板、设置在PCB板上的LED发光二极管和单线传输驱动控制芯片、与LED发光二极管连接的一根电源正极线路和与单线传输驱动控制芯片连接的一根负极线路,所述单线传输驱动控制芯片通过一根信号控制线路,直接驱动控制所述LED发光二极管发光。
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