发明名称 |
半导体装置测试系统、测试控制器、测试头、半导体装置测试器的界面区块、用于列出受测试半导装置的方法、及支援半导体装置测试的方法 |
摘要 |
本文揭示一半导体装置测试系统和一测试处理器。一温度控制设备被安装到一测试头的一界面区块,及移除从一测试板产生的热量。因此,可以执行具有一高度可靠性的半导体装置的测试。 |
申请公布号 |
TWI387033 |
申请公布日期 |
2013.02.21 |
申请号 |
TW098108257 |
申请日期 |
2009.03.13 |
申请人 |
泰克元股份有限公司 南韩 |
发明人 |
罗闰成;具泰兴;刘晛准;金昌来 |
分类号 |
H01L21/66;H05K7/20 |
主分类号 |
H01L21/66 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
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地址 |
南韩 |