发明名称 树脂封装方法及树脂封装装置
摘要 本发明提供一种树脂封装方法及树脂封装装置。本发明解除因供给到树脂封装模中的各基板的厚度偏差而引起的、进行树脂封装成型时的不良情况。准备一块基板,该基板具有能覆盖下模的树脂供给部、两个树脂通道部、两个树脂成型部和下模在树脂成型部外方周围中的分型面的大小(宽度)。通过使安装在基板上的两组被封装部件朝下的方式,将基板安置在上模的基板安置部上。在上模和下模合模时,使基板上的两组被封装部件分别收容在设置于下模的两个树脂成型部内。维持合模后的状态并使流动性树脂在各树脂成型部内固化,由此将各树脂成型部中的基板上的被封装部件封装在由固化树脂构成的树脂封装件内。
申请公布号 CN105826212A 申请公布日期 2016.08.03
申请号 CN201610034782.X 申请日期 2016.01.19
申请人 东和株式会社 发明人 大西洋平
分类号 H01L21/56(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 主分类号 H01L21/56(2006.01)I
代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人 齐葵;周艳玲
主权项 一种树脂封装方法,至少将上模和下模相对设置而成的树脂封装模具有树脂供给部,使位于所述树脂供给部中的流动性树脂通过树脂通道部注入到树脂成型部内,并通过使所述树脂成型部内的所述流动性树脂固化而形成固化树脂,来成型由所述固化树脂构成的树脂封装件,从而将供给到所述树脂成型部中的一块基板上的被封装部件封装在所述树脂封装件内,所述树脂封装方法的特征在于,包括:准备所述下模的工序,在所述下模的中央位置上配设有所述树脂供给部,并且在与所述树脂供给部相邻的位置上分别经由与所述树脂供给部连通连接的至少两个所述树脂通道部配设有至少两个所述树脂成型部;准备所述上模的工序,以所述一块基板上的所述被封装部件朝下的姿势安置所述一块基板的基板安置部配设在所述上模上,并且安置在所述基板安置部中的所述一块基板上的所述被封装部件具有和与至少两个所述树脂成型部的配设位置对应的位置一致的形状;准备所述一块基板的工序,所述一块基板具有能覆盖所述树脂供给部、至少两个所述树脂通道部、至少两个所述树脂成型部和位于所述树脂成型部外方周围中的所述下模的分型面的大小;基板搬入工序,将所述一块基板搬入到所述上模与所述下模之间;基板安置工序,将所述一块基板以所述被封装部件朝下的姿势安置在所述上模的所述基板安置部上;树脂供给工序,向所述树脂供给部内供给树脂材料;合模工序,在所述基板安置工序和所述树脂供给工序之后,通过闭合所述上模的分型面与所述下模的分型面来对所述上模和所述下模进行合模,从而使所述被封装部件收容在各所述树脂成型部内;以及合模维持工序,维持将所述上模和所述下模合模后的状态,在所述合模维持工序中,使在所述树脂供给部由所述树脂材料生成的所述流动性树脂通过所述树脂通道部注入到所述树脂成型部内,并且使所述树脂成型部内的所述流动性树脂固化而将所述被封装部件封装在所述树脂封装件内。
地址 日本京都市