软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置及方法

摘要

本申请公开了一种软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置及方法，软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置用于对软/硬多层印制电路板进行电磁热熔处理，使得软/硬多层印制电路板上的铜箔区域通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层相熔合，电磁热熔装置主要包括：与所述铜箔区域相对应设置的电磁发生器；与电磁发生器相连的、用于对所述电磁发生器输出高频谐振电流以触发所述铜箔区域产生电涡流的高频电源电路；与所述高频电源电路相连的驱动电路；以及，与所述驱动电路相连的、用于控制所述驱动电路驱动所述高频电源电路工作的主控电路。这样，各层同时均匀快速发热，突破了层数限制，提高了各层之间的结合力，保证了品质，缩短了制作时间，提高了效率。

主权项

一种软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置用于对软/硬多层印制电路板进行电磁热熔处理，使得所述软/硬多层印制电路板上的铜箔区域通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层相熔合，其特征在于，包括：与所述铜箔区域相对应设置的电磁发生器；与所述电磁发生器相连的、用于对所述电磁发生器输出高频谐振电流以触发所述铜箔区域产生电涡流的高频电源电路；与所述高频电源电路相连的驱动电路；以及，与所述驱动电路相连的、用于控制所述驱动电路驱动所述高频电源电路工作的主控电路。