| 摘要 |
패키지는 디바이스 다이, 디바이스 다이를 몰딩하는 몰딩 화합물, 몰딩 화합물을 관통하는 관통 비아, 및 상기 몰딩 화합물의 대향하는 면에 있는 복수의 제1 재배선(RDL)과 복수의 제2 RDL을 포함하는 제1 패키지를 포함한다. 관통 비아는 복수의 제1 RDL 중 하나를 복수의 제2 RDL 중 하나에 전기적으로 연결시킨다. 패키지는 제1 패키지에 접합된 제2 패키지, 제1 패키지와 제2 패키지 사이의 갭에 배치된 스페이서, 및 스페이서의 대향하는 면에 있는 제1 전기 커넥터와 제2 전기 커넥터를 더 포함한다. 제1 전기 커넥터 및 제2 전기 커넥터는 제1 패키지를 제2 패키지에 전기적으로 연결시킨다. 스페이서는 제1 전기 커넥터 및 제2 전기 커넥터로부터 이격되어 있다. |
