发明名称 Temperaturkompensationsring, Lagerring sowie Lageranordnung
摘要 Ausführungsbeispiele betreffen einen Temperaturkompensationsring (7), der ausgebildet ist, um einen temperaturbedingten Abstand zwischen zwei Bauteilen auszugleichen. Der Temperaturkompensationsring (7) umfasst einen Grundkörper (9) aus einem elastischen Material und wenigstens einen ersten Verstärkungskörper (11) und einen zweiten Verstärkungskörper (12), welche jeweils ein härteres Material aufweisen als der Grundkörper (9). Die beiden Verstärkungskörper (11, 12) sind an gegenüberliegenden Seitenflächen (16, 18) des Temperaturkompensationsrings (7) angeordnet und bilden diese teilweise.
申请公布号 DE102014225029(A1) 申请公布日期 2016.06.09
申请号 DE201410225029 申请日期 2014.12.05
申请人 Aktiebolaget SKF 发明人 Spies, Rainer
分类号 F16C25/08;F16C23/08;F16C33/62 主分类号 F16C25/08
代理机构 代理人
主权项
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