封装基板及其制法

摘要

一种封装基板，系包括：初始基板，系由第一线路层及线路增层结构组成，该线路增层结构具有至少一具有第一表面及第二表面之介电层、位于该介电层之第二表面上之第二线路层、及位于该介电层中且电性连接该第一及第二线路层之导电盲孔，该第一线路层系嵌埋于该介电层之第一表面中；以及防焊层，系设于该初始基板上，且该防焊层具有复数开孔，以露出部分之第一线路层，俾供作为打线垫，该打线垫外表面之面积大于内表面之面积，令该打线垫用以结合之外表面易达到预定尺寸，而利于细线路之设计。本发明复提供一种封装基板之制法。