发明名称 |
用于制造导电片的方法和用于制造触控面板的方法 |
摘要 |
利用第一光(106a)辐照形成于透明支撑体(102)的一个主表面上的第一光敏层(104a),由此对所述第一光敏层(104a)进行曝光的第一曝光处理,和利用第二光(106b)辐照形成于所述透明支撑体(102)另一个主表面上的第二光敏层(104b),由此对所述第二光敏层(104b)进行曝光的第二曝光处理,所述曝光处理执行为使得入射到所述第一光敏层(104a)上的第一光(106a)基本上不到达所述第二光敏层(104b)且入射到所述第二光敏层(104b)上的第二光(106b)基本上不到达所述第一光敏层(104a)。 |
申请公布号 |
CN102314960B |
申请公布日期 |
2016.09.28 |
申请号 |
CN201110147048.1 |
申请日期 |
2011.05.27 |
申请人 |
富士胶片株式会社 |
发明人 |
栗城匡志 |
分类号 |
H01B5/14(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;G06F3/041(2006.01)I |
主分类号 |
H01B5/14(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
陈松涛;蹇炜 |
主权项 |
一种用于制造导电片(10、114)的方法,所述方法包括对光敏材料(100)进行曝光和显影的步骤,所述光敏材料(100)具有透明支撑体(102)、形成于所述透明支撑体(102)的一个主表面上的第一光敏层(104a)和形成于所述透明支撑体(102)的另一个主表面上的第二光敏层(104b),其中:所述曝光步骤包括:利用光(106a)辐照所述透明支撑体(102)上的所述第一光敏层(104a),由此对所述第一光敏层(104a)进行曝光的第一曝光处理;和利用光(106b)辐照所述透明支撑体(102)上的所述第二光敏层(104b),由此对所述第二光敏层(104b)进行曝光的第二曝光处理;并且所述曝光步骤执行为使得入射到所述第一光敏层(104a)上的光(106a)基本上不到达所述第二光敏层(104b)且入射到所述第二光敏层(104b)上的光(106b)基本上不到达所述第一光敏层(104a),其中,至少通过选择所述第二光敏层(104b)的敏感度来控制所述第一光敏层(104a)上的图像形成;并且至少通过选择所述第一光敏层(104a)的敏感度来控制所述第二光敏层(104b)上的图像形成,其中,所述第一光敏层(104a)包含第一光敏卤化银乳剂层(124a);所述第二光敏层(104b)包含第二光敏卤化银乳剂层(124b);至少通过选择所述第二光敏卤化银乳剂层(124b)的施加的银量来控制所述第一光敏层(104a)上的所述图像形成;并且至少通过选择所述第一光敏卤化银乳剂层(124a)的施加的银量来控制所述第二光敏层(104b)上的所述图像形成,其中,不提供防光晕层;并且所述第一光敏卤化银乳剂层(124a)和所述第二光敏卤化银乳剂层(124b)均具有5至30g/m<sup>2</sup>的施加的银量。 |
地址 |
日本东京 |