| 发明名称 | 溅射靶制造用焊接合金及使用其制造的溅射靶 | ||
| 摘要 | 本发明的焊接合金是在制造溅射靶时，用于接合靶材与Cu制或Cu合金制支撑板的焊接合金。其特征为，Zn含量是3～9重量％，剩余部分是Sn及无法清除的杂物。通过本发明的合金可形成高温时也具有高接合强度的接合材料层，因此在过激的溅射条件下也防止靶材从支撑板上剥落，且显著降低接合期间支撑板的Cu被腐蚀量，能够防止该支撑板反复被使用时的强度低劣化。另，本发明的焊接合金具有不需要内粘膜程度的优良靶材熔析性，因此可省略制作内粘膜的装置与工序，大幅提高制造溅射靶的生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN1880492A | 申请公布日期 | 2006.12.20 |
| 申请号 | CN200610083291.0 | 申请日期 | 2006.05.31 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 尾野直纪;森中泰三 |
| 分类号 | C22C13/00(2006.01);B23K35/24(2006.01);C23C14/34(2006.01) | 主分类号 | C22C13/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 南霆;朱梅 |
| 主权项 | 1、一种焊接合金，是在制造溅射靶时，用于接合靶材与Cu制或Cu合金制支撑板的焊接合金，其特征为，Zn含量是3～9重量％，剩余部分是Sn及无法清除的杂物。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||