发明名称 |
精密型软式印刷电路板 |
摘要 |
本创作系指一种精密型软式印刷电路板,其主要系于一软式印刷电路板基材上贴覆有保护胶片,利用该保护胶片盖合软式印刷电路板基板上的导通孔,并以保护胶片上所形成的缺口显露软式印刷电路板基材上所设的连接垫,用以电性连接于其他电子元件,此外,保护胶片之缺口及其邻近处于排除连接垫区域后另覆盖有保护薄膜层,藉由保护薄膜层可对未受保护胶片保护之区域提供一表面防护功能。综上所述,本创作能确保软式印刷电路板基板上各导通孔被保护胶片所包覆保护,且于后续进行制品裁切程序时,仍使该保护薄膜层维持外观完整性。 |
申请公布号 |
TWM450938 |
申请公布日期 |
2013.04.11 |
申请号 |
TW101221969 |
申请日期 |
2012.11.14 |
申请人 |
台郡科技股份有限公司 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号 |
发明人 |
顾大余;曾松裕 |
分类号 |
H05K1/11 |
主分类号 |
H05K1/11 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
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地址 |
高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号 |