功率半导体模块装置

摘要

本发明涉及一种功率半导体模块装置。其具有带有可控功率半导体构件(61，62)的半导体模块(3)、布置在半导体模块(3)外部的第一电路板(1)和布置在半导体模块(3)外部的、具有第二电路板(2)的控制单元(25)。控制单元(25)用于控制可控功率半导体构件。可控功率半导体构件具有第一负载端子(C)和第二负载端子(E)以及用于控制负载路线的控制端子(G)，功率半导体构件的负载路线(C-E)设计在第一和第二负载端子之间。第一电路板(1)具有导电轨(14，15，16)，其与负载路线(C-E)串联。第一和第二电路板相互间隔开。此外，第一电路板(1)和第二电路板(2)通过引脚(5)导电地相互连接。

主权项

一种功率半导体模块装置，具有：带有可控功率半导体构件(61，62)的半导体模块(3)，所述功率半导体构件具有第一负载端子(C)和第二负载端子(E)以及用于控制负载路线的控制端子(G)，所述功率半导体构件(61，62)的所述负载路线(C‑E)形成在所述第一负载端子和所述第二负载端子之间；布置在所述半导体模块(3)外部的第一电路板(1)，所述第一电路板具有导电轨(14，15，16)，所述导电轨与所述负载路线(C‑E)串联；布置在所述半导体模块(3)外部的、用于控制可控所述功率半导体构件(61，62)的控制单元(25)，所述控制单元具有第二电路板(2)；其中所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)相互间隔开；所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)通过引脚(5)导电地相互连接。