晶体硅锭的切割方法

摘要

本发明涉及一种晶体硅锭的切割方法，包括以下步骤：沿垂直于晶粒生长方向将晶体硅锭切割成截面尺寸为所需的硅片尺寸的硅条；切割硅条，得到平行于晶粒生长方向的硅片。上述切割方法，通过一次开方和一次切片工序，直接得到平行于晶粒生长取向的晶体硅片，该方法省略了截断工序，简化了生产周期，提高了生产效率，同时可得到平行于晶粒生长取向的具有较大晶粒的多晶硅片，减少了晶粒晶界，提高了硅片质量。

主权项

一种晶体硅锭的切割方法，其特征在于，包括以下步骤：沿垂直于晶粒生长方向将晶体硅锭切割成截面尺寸为所需的硅片尺寸的硅条；切割硅条，得到平行于晶粒生长方向的硅片；其中沿垂直于晶粒生长方向将硅锭切割成截面尺寸为需要的硅片尺寸的硅条的步骤包括：将晶体硅锭竖立；按照所需的硅片尺寸在所述晶体硅锭上的侧面上进行布线，所述侧面为平行于晶粒生长方向的侧面；沿垂直于晶粒生长方向切割晶体硅锭，得到截面尺寸为所需的硅片尺寸的硅条。