| 摘要 |
본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 표면에 증착공정 등의 기판처리를 수행하는 기판처리시스템 및 그에 사용되는 공정모듈에 관한 것이다. 본 발명은 기판처리가 수행될 하나 이상의 기판이 적재된 트레이를 공급받고, 기판처리가 완료된 기판이 적재된 트레이를 배출하는 진공예비모듈과; 상기 진공예비모듈로부터 기판이 적재된 트레이를 전달받아 트레이에 적재된 기판에 대하여 기판처리를 수행하고, 기판처리 완료 후 트레이를 하측방향으로 이동시켜 상기 진공예비모듈로 전달하는 공정모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다. |
